TSMC: переход на литографию с высоким значением числовой апертуры должен быть оправдан
В условиях массового производства и большого ассортимента чипов.
На вчерашней квартальной отчётной конференции руководству TSMC пришлось отвечать на вопрос об уместности перехода на использование литографического оборудования с высоким значением числовой апертуры (High-NA), которое технически позволяет изготавливать более мелкие транзисторы. Напомним, что Intel уже получила от ASML образец соответствующего литографического сканера, но пока предпочитает тестировать применение такой технологии на прототипах, а при массовом производстве чипов по технологии Intel 18A использовать её не готова.
Источник изображения: Intel
TSMC свою позицию по вопросу объясняла в довольно размытых формулировках, подчёркивая, что переход на использование любой новой технологии должен оправдываться её полезностью для клиентов компании и экономической целесообразностью. До сих пор TSMC с точки зрения выбора пути технологического развития всегда делала верную ставку, и руководство надеется, что не ошибётся и с выбором момента для внедрения High-NA. Сейчас, например, почти все крупные клиенты TSMC уже работают с ней над подготовкой к выпуску 2-нм продукции. Это значит, что они доверяют выбору компании в технологической сфере.
Независимые исследования, кстати, показывают, что где-то до 2030 года производителям чипов имеет смысл использовать оборудование с низким значением числовой апертуры, а переходить на высокое будет экономически целесообразно уже в следующем десятилетии. До тех пор решать проблему повышения плотности размещения транзисторов будет выгоднее за счёт применения трёхмерной компоновки чипов. Не исключено, что TSMC в своей деятельности готова придерживаться именно такого плана.
