TSMC не боится конкуренции со стороны техпроцесса Intel 18A
Её техпроцесс N3P сопоставим по характеристикам и будет освоен гораздо раньше.
Появление стенограммы вчерашнего отчётного мероприятия TSMC в известной степени позволило разнообразить повестку дня. Аналитики не упустили возможности спросить у руководства TSMC об отношении компании к заявлениям Intel о готовности вернуть себе технологическое лидерство к 2025 году после освоения выпуска чипов по технологии 18A.
Источник изображения: Intel
Генеральный директор компании Си-Си Вэй (C.C. Wei) повторил своё раннее заявление о том, что с точки зрения соотношения производительности, энергопотребления и плотности размещения транзисторов собственный техпроцесс N3P сопоставим с технологией Intel 18A. Кроме того, к 2025 году, когда Intel только начнёт массовый выпуск продукции по этой технологии, TSMC уже будет находиться в третьем году жизненного цикла технологии N3P, охватывающей значительно больший круг клиентов, чем у Intel.
Председатель совета директоров TSMC Марк Лю (Mark Liu) поспешил добавить, что для тайваньского контрактного производителя задача освоения каждого нового этапа литографии представляет куда более сложную работу с множеством клиентов и большим разнообразием конечных изделий. Intel же привыкла оптимизировать техпроцессы под свои потребности, она делает это быстрее, и как скоро она сможет предлагать новейшие литографические технологии собственным клиентам, ещё только предстоит выяснить.
В свою очередь, TSMC собирается активно использовать технологии искусственного интеллекта для освоения 1-нм и более «тонких» техпроцессов, а также помощи своим клиентам в разработке соответствующих чипов. В этом отношении компания и не думает отставать от Intel или Samsung, использующих аналогичный подход.
