У Power Integrations готова микросхема для зарядных устройств, поддерживающая технологию Qualcomm Quick Charge 3.0
Как мы уже сообщали, сегодня компания Qualcomm представила технологию быстрой зарядки Quick Charge 3.0. Ее поддерживают однокристальные системы Snapdragon 430, 617, 618, 620 и 820. Помимо поддержки на уровне платформы, должна быть поддержка и со стороны зарядного устройства. Как оказалось, первая микросхема для зарядных устройств, поддерживающая технологию быстрой зарядки Qualcomm Quick Charge 3.0, тоже уже готова. Ее представила компания Power Integrations. Такая синхронность в анонсах двух компаний не удивляет, если помнить, что Power Integrations — дочернее предприятие Qualcomm.
Интерфейсная микросхема CHY103D, поддерживающая протокол QC 3.0, пополнила семейство ChiPhy. Она рассчитана на использование в паре с ключами семейства InnoSwitch. По словам производителя, CHY103D реализует все функции, необходимые для QC 3.0. Как известно, новшества, добавленные в QC 3.0, позволяют уменьшить потери в цепях мобильного устройства во время быстрой зарядки. При этом за конструкторами остается выбор: заряжать аккумулятор быстрее или сохранять температуру устройства ниже определенной отметки. Сама микросхема потребляет при выходном напряжении 5 В всего 1 мВт.
К достоинствам CHY103D могут быть отнесены функции защиты от перенапряжения на выходе и частичного короткого замыкания на выходе, а также функция Remote Shutdown Protection (RESP), позволяющая мобильному устройству выключить зарядное устройство, если обнаружена неполадка.
Область применения CHY103D — зарядные устройства для планшетов, смартфонов, беспроводных гарнитур и другие зарядные устройства с выходом USB.
Источник: Power Integrations
Теги:
Qualcomm
Комментировать
© iXBT
