TSMC собирается сохранить лидерство при освоении 2-нм техпроцесса
И первые 3-нм изделия предложит клиентам лишь в начале 2023 года.
Многие аналитики ждут от представителей компаний на квартальных мероприятиях «дежурных откровений» о состоянии дел в той или иной сфере, а в случае с ресурсом SemiAnalysis и выступлением главы TSMC Си-Си Вэя (C.C. Wei) в фокусе оказалась информация о сроках освоения 3-нм технологии.
Источник изображения: TSMC
С самого начала года тайваньские СМИ то и дело распускали слухи о задержке TSMC в освоении 3-нм технологии, но представители компании их упорно опровергали. Официальная позиция не изменилась и сейчас — массовое производство 3-нм изделий TSMC начнёт во второй половине следующего года. Нужно при этом учитывать, что глава компании заявил о готовности TSMC получать первую выручку от поставки 3-нм компонентов лишь в первом квартале 2023 года. Он добавил, что продолжительность технологического цикла по сравнению с прошлыми техпроцессами увеличилась. Таким образом, клиенты TSMC получат первые 3-нм изделия только в начале 2023 года.
Годом позже компания предложит им улучшенную версию техпроцесса по имени N3E, которая не только поднимет уровень выхода годной продукции, увеличит плотность размещения транзисторов и их быстродействие, но и сократит продолжительность технологического цикла. Словом, пока складывается впечатление, что техпроцесс N3 первого поколения будет не так распространён, как его преемник.
Если же говорить о сроках освоения 2-нм технологии, то TSMC обещает предложить его к 2025 году и сохранить конкурентоспособность в плотности размещения транзисторов и их быстродействии. К тому же времени свои версии 2-нм техпроцесса предложат Intel и Samsung, для них этот шаг рассматривается в качестве возможности обойти TSMC в рамках конкретной технологии.
