TSMC рассматривает возможность перехода от использования кремния к другим материалам
Итоги участия TSMC в специализированном технологическом мероприятии подводит ресурс TweakTown. Он сообщает, что планы компании по срокам освоения 3-нм технологии остаются неизменными. Опытное производство 3-нм изделий будет запущено в следующем году, массовое — во второй половине 2022 года.
Уже начат выпуск 5-нм продукции, но в этом семействе TSMC предложит усовершенствованную версию техпроцесса (N5P), а также так называемый 4-нм техпроцесс. Текущая версия 5-нм технологии на 15% повышает скорость переключения транзисторов по сравнению с 7-нм техпроцессом, позволяет снизить на 30% энергопотребление при неизменном быстродействии. Плотность размещения транзисторов по сравнению с 7-нм технологией увеличивается в 1,8 раза.
Второе поколение 5-нм техпроцесса увеличит быстродействие на 5%, либо позволит снизить энергопотребление на 10%. В рамках 3-нм технологии будет достигнуто снижение энергопотребления на 25–30%, либо повышение быстродействия на 10–15%, а плотность размещения транзисторов будет увеличена в 1,7 раза. После 3-нм техпроцесса TSMC будет активно внедрять альтернативные материалы — угольные нанотрубки и тому подобные структуры. Разработками на этом направлении TSMC занялась ещё в прошлом году.
