TSMC построит на севере Тайваня предприятие по работе с микросхемами, обладающими пространственной компоновкой
Оно начнёт работу во второй половине следующего года.
Тайваньский сайт DigiTimes со ссылкой на агентство CNA сообщает, что компания TSMC уже начала монтаж оборудования на новом предприятии на севере Тайваня, которое сосредоточится на упаковке чипов по заказам клиентов компании. В 2022 году в строй будет введено ещё одно предприятие, которое будет упаковывать полупроводниковые изделия с так называемой 2.5D-компоновкой.
Источник изображения: TSMC
О важности данного направления бизнеса для TSMC позволяет судить хотя бы тот факт, что на сайте компании в разделе корпоративного блога первая и до недавних пор единственная запись была посвящена именно проблемам пространственной интеграции разнородных кристаллов.
