TSMC готова к серийному выпуску 7-нм продуктов второго поколения

Возможно, заголовок соответствующей публикации на страницах DigiTimes и не был таким завлекающим, как в случае с материалом про потенциал роста выручки AMD во втором полугодии, но сам текст заметки содержал интересные сведения. Во-первых, AMD наряду с HiSilicon была названа одним из крупнейших заказчиков 7-нм продуктов, сходящих с конвейера TSMC. К третьему кварталу задействованные в выпуске 7-нм продуктов мощности TSMC будут загружены полностью, хотя основная заслуга в этом будет принадлежать компании Apple.

tsmc_01.png


Источник изображения: TSMC


Во-вторых, первоисточник сообщил, что в конце марта TSMC приступила к серийному выпуску 7-нм продуктов, изготавливаемых с применением так называемой EUV-литографии. В классификации AMD, например, эта версия техпроцесса нередко именуется »7nm+». Значимых объёмов выпуск 7-нм продуктов с EUV на предприятиях TSMC достигнет только во второй половине этого года.

©  overclockers.ru