Qualcomm представила чипсет Snapdragon 888 Plus с частотой до 3 ГГц и улучшенным AI
В Барселоне стартовала выставка MWC 2021, и первое крупное объявление было сделано Qualcomm. Компания по производству чипов из Сан-Диего анонсировала свой новый мобильный SoC-чип Snapdragon 888 Plus с основным ядром, работающим на частоте 3 ГГц и улучшенным AI Engine, который теперь работает на 20% лучше.
Характеристики Qualcomm Snapdragon 888 Plus:
- CPU: Qualcomm Kryo 680, до 3 ГГц, 64-разрядный.
- GPU: Adreno 660.
- AI Engine: Hexagon 780, 32 TOPS.
- Модем: Snapdragon X60 5G Modem-RF, 7,5 Гбит/с (DL), 3 Гбит/с (UL), глобальная мульти-SIM-карта 5G.
- Wi-Fi: FastConnect 6900, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6, Wi-Fi 5, Wi-Fi 802.11a/b/g/n.
- Камера: Spectra 580 ISP, Тройная камера до 28 МПкс, Двойная камера до 64 МПкс, Одиночная камера до 200 МПкс. 720p при 960 кадрах в секунду, 8K при 30 кадрах в секунду.
- Дисплей: 4K@60 Гц, QHD+@144 Гц.
- Техпроцесс: 5 нм.
- Другое: Bluetooth 5.2, USB 3.1.
По характеристикам новинка очень похожа на модель без приставки «Plus», что вышла в декабре с одной из версий большого ядра ARM Cortex-X1. Главное отличие в его тактовой частоте, которая была увеличена до 2,995 ГГц.
Процессор AI Qualcomm Hexagon 780 шестого поколения теперь может предложить производительность в районе 32 TOPS (тераопераций в секунду), что заметно выше 26 TOPS в Snapdragon 888.
Как видим, новинка сохранила графический процессор Adreno 660, модем Snapdragon X60 5G с максимальной скоростью DL 7,5 Гбит/с, и FastConnect 6900, который поддерживает все новейшие стандарты Wi-Fi.
Представители ASUS, Motorola, Xiaomi и vivo уже подтвердили свою намерение использовать новый чипсет Snapdragon 888 Plus в своих будущих смартфонах. Ожидается, что устройства с новой платформой будут выпущены уже в третьем квартале 2021 года.
Источник
