Процессоры Intel в исполнении LGA 1700 потребуют новых систем охлаждения
Ресурс Igor«s LAB привычным витиеватым немецким языком сквозь призму презрения к NDA рассказывает об изменениях, которые ожидаются по части систем охлаждения процессоров Intel после выхода изделий в исполнении LGA 1700. В качестве последних подразумеваются процессоры Alder Lake-S, анонс которых намечен на эту осень. Кроме того, источник упоминает о конструктивном исполнении LGA 1800, не уточняя, кому оно достанется.
Начнём с того, что расстояние между отверстиями для крепления системы охлаждения к материнской плате после перехода на LGA 1700 увеличится. Старые крепления не подойдут ещё и по той причине, что монтажная высота процессорного разъёма в сочетании с самим процессором уменьшится. Если бы старые кулеры устанавливались на новый процессорный разъём, то это снизило бы прижимную силу.
Процессоры Alder Lake-S будут комплектоваться и так называемыми «боксовыми» кулерами, но их сфера применения наверняка будет ограничена моделями с уровнем TDP не более 65 Вт. Для любителей предельного разгона без использования жидкого азота будет предусмотрена разработанная одним из крупных производителей система охлаждения на базе модуля Пельтье.
