При изготовлении процессоров AMD с архитектурой Zen 3 используются четыре слоя с EUV-литографией
Компания AMD назначила достаточно консервативные номинальные частоты 7-нм процессоров Ryzen 5000 с архитектурой Zen 3, в экстремальном разгоне их потенциал пока не изучен, но выпускаются они компанией TSMC по самой современной версии 7-нм технологии. Как поясняют тайваньские СМИ, при производстве кристаллов процессоров AMD с архитектурой Zen 3 так называемая EUV-литография применяется при обработке четырёх слоёв кремния.
Добавив ещё один слой с EUV-литографией, TSMC сможет предложить клиентам 6-нм техпроцесс. Клиентами компании в этом случае, как уточняют тайваньские источники, должны стать не только MediaTek и Intel, но и NVIDIA. Напомним, что последняя сейчас получает от TSMC 7-нм графические процессоры для ускорителей вычислений, а игровые решения нового поколения по 8-нм технологии производит Samsung.
Если говорить о 5-нм техпроцессе, то он дебютировал во второй половине этого года, когда TSMC освоила выпуск процессоров Apple серии A14. Прочие клиенты TSMC переведут свою продукцию на 5-нм технологию в следующем году. Компанию AMD и Qualcomm на этом направлении составят всё те же Intel и NVIDIA, а также Broadcom. Максимальное количество EUV-слоёв в кристалле 5-нм изделий достигнет 14 штук. У 5-нм техпроцесса будет улучшенная версия, которая дополнительно увеличит количество EUV-слоёв, а в рамках 3-нм технологии оно достигнет 24, если говорить о продукции TSMC.
