Новые подробности о совместной разработке Rockchip и Intel: SoC XMM6321
Официальным пресс-релизом компания Rockchip уведомила о более широкой доступности однокристальной платформы XMM6321 и сообщила новые подробности. Как мы уже знаем, новая SoC была разработана в сотрудничестве с Intel, включает в себя два процессорных ядра и блок связи из сотового модема, модулей радиосвязи и навигации. Платформа XMM6321 предназначена для смартфонов и планшетов начального уровня, отличается более высоким уровнем интеграции, чем у аналогов.
Процессорная часть получила собственный индекс XG632 и состоит из двух ядер ARM Cortex, работающих на частоте 1–1,2 ГГц. Точная модель видеоядра не названа, известно, что оно поддерживает API Open GL ES 2.0, декодирование видеоформатов H.264, VP8 при разрешении Full HD 30 к/с и дисплеи разрешением 854×480 точек (при частоте 60 к/с) или 1024×600 точек (при 30 к/с). Тыловой и фронтальный фотомодули могут иметь разрешение 8 и 3 Мп соответственно. Также в состав XG632 входит сотовый модем Intel стандартов 2G и 3G. Поддерживается ОЗУ LPDDR2 667 МГц и накопители с интерфейсом eMMC 4.41.
Другой частью платформы Rockchip XMM6321 стал коммуникационный модуль Intel AG620, реализующий поддержку Wi-Fi 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.0, GPS и GLONASS.
Rockchip предлагает использовать SoC XMM6321 при проектировании устройств с диагоналями экранов от 3,5 до 7 дюймов. С 17 ноября новинка доступна для заказов по всему миру, цена зависит от объемов закупки.
Комментировать
© iXBT
