Новые iPhone будут лучше ловить сигнал: Apple подписала соглашение с UMC на поставку новых чипов
Компания Apple включила подписала соглашение с новым производителем чипов, о чем пишет gizmochina со ссылкой на источники из цепочки поставок.
Согласно свежим данным, UMC заключила контракт с Apple на производство ключевых чипов для будущих. Эти чипы будут интегрированы в конструкцию новых антенных модулей iPhone, при этом производство постепенно наращивается.
Чипы, о которых идет речь, произведены Anokiwave, производителем микросхем беспроводной связи, недавно приобретенным Qorvo, поставщиком усилителей сигнала для Apple. Qorvo разрабатывает новые компоненты антенны iPhone и использует технологию Anokiwave. В этих новых чипах используется технология 3DIC UMC, что делает UMC ключевым игроком в обновлении антенны iPhone.
Источники в отрасли предполагают, что Apple приняла это решение для повышения эффективности и расширения возможностей приема сигнала в своих iPhone следующего поколения. Этот шаг совпадает с растущей интеграцией функций искусственного интеллекта в смартфоны, при которой решающее значение имеет надёжное и стабильное соединение.
Ранее UMC производила микросхемы драйверов для Apple через NovaTek. Благодаря этому новому контракту UMC получила еще один заказ на важные компоненты для iPhone, что свидетельствует о важности ее роли в цепочке поставок Apple.
© iXBT
