Новая утечка раскрывает техпроцесс, CPU, GPU и другое обозначение чипсета Qualcomm SM7325
Как мы уже слышали, в основе смартфона Honor 50 мы увидим еще не анонсированный чипсет Qualcomm SM7325, маркетинговое название которого якобы Snapdragon 775G. Теперь же в Сети появилась информация о том, что платформа на самом деле выйдет на рынок под именем Snapdragon 778G. Также источник раскрыл некоторые характеристики будущей новинки, в числе которых CPU, GPU и функции подключения. Выясняется, что предстоящий SoС очень похож на Snapdragon 780G.
Основное различие между SM7325 и Snapdragon 780G (который также известен как SM7350 в Qualcomm) заключается в технологическом процессе, на котором они построены: новый SoC выполнен на 6-нм техпроцессе, а текущий — на 5-нм.
Ожидается, что новинка получит одно мощное ядро Kryo 670 с тактовой частотой до 2,45 ГГц, а также графическую подсистему Adreno 642L. Мы не знаем, что означает «L» в названии GPU, но эта буква добавлена и в название модуля ISP — Spectra 570L. Говорят, что также применение нашел модем 5G марки Snapdragon X53, в то время как за другие функции подключения отвечает чип FastConnect 6700.
Утечка также утверждает, что SM7325 будет поддерживать быструю зарядку до 100 Вт с технологией Quick Charge 5. Если информация подтвердится, то мы можем впервые в серии Snapdragon 7xx увидеть данную технологию.
Источник
