MSI показала внешний вид двухчипового дизайна системной логики на материнке AMD X670
Компания MSI старается дать как можно больше информации о собственных решениях на платформе AMD AM5 в преддверии ее запуска. Тайваньский производитель уже подтвердил технологию AMD EXPO в виде профилей для разгона планок памяти DDR5, а также сделал подробное руководство об инсталляции инженерного образца чипа серии Ryzen 7000. AMD явно недовольна такими утечками и даже потребовала скрыть часть информации.
Однако MSI продолжает порциями выдавать интересные подробности и в ходе трансляции стрима MSI Insider продемонстрировала зрителям внешний вид установленного на материнке чипсет AMD X670 без радиатора. Это впервые нам удается увидеть двухчиповый дизайн системной логики, ведь производитель сам этого еще не сделал.
Напомним, платформа AM5 использует сокет LGA1718 будет поддерживать CPU мощностью до 170 Вт. Чипы нового поколения будут основаны на архитектуре Zen4 и предложат поддержку памяти DDR5 и интерфейса PCIe Gen5. X670E и X670 с двойной конструкцией чипсета имеют на борту до 24 линий PCIe Gen5 для графики и накопителей.
AMD уже заявила, что топовые чипсеты не потребуют активной системы охлаждения. Это упростит конструкцию материнок на их основе и снизит стоимость разработки. Также это указывает на то, что в сравнении с предшественниками было снижено энергопотребление.
Источник
