LG Electronics считает проблемы с Qualcomm Snapdragon 810 надуманными
22 января 2015, 13:00
Южнокорейский производитель LG Electronics сообщил, что в настоящее время не испытывает проблем с перегревом SoC Qualcomm Snapdragon 810 в своем изогнутом смартфоне G Flex 2, который был анонсирован на минувшей выставке CES 2015 и поступит в продажу в этом месяце.
LG G Flex 2
Как заявил вице-президент LG по планированию мобильной продукции Ву Рам-Чан (Woo Ram-chan) в ходе мероприятия, приуроченного к выпуску устройства в Корее, в компании в курсе обеспокоенности рынка ситуацией вокруг Snapdragon 810, но производительность этой платформы, согласно результатам внутренних тестов, вполне удовлетворительная, и каких-либо отклонений в ее работе не выявлено.Данный комментарий появился после того, как днем ранее стало известно о намерении корпорации Samsung отказаться от использования Snapdragon 810 в своей новой линейке флагманских смартфонов Galaxy S якобы из-за перегрева чипсета во время тестирования.
Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор самых мощных платформ с архитектурой ARM. В отличие от Intel и AMD, ARM не производит собственные чипы, а только разрабатывает их. Производством CPU занимаются компании, которые имеют соответствующую лицензию, такой подход позволил компании максимально насытить рынок мобильных устройств данными чипсетами, и теперь миллиарды девайсов основаны на процессорах с технологией ARM. В свою очередь, мы выяснили, какое место на рынке занимают флагманские процессоры таких известных компаний, как Qualcomm, Apple, Nvidia и Samsung. Подробнее об этом читайте в статье «Обзор основных SoC-платформ с архитектурой ARM».
Читайте также:
