LeTV готовит собственный восьмиядерный смартфон без боковых рамок

209912.gifКитайские производители всерьёз взялись за революцию в области дизайна смартфонов. Сначала Serendipity показала телефон S7 с боковым обрамлением толщиной лишь в 0,7 мм, позже был представлен Subor S3, который компания позиционирует, как первый смартфон без боковых рамок экрана, а теперь к этой тенденции присоединилась известная Интернет-корпорация LeTV. Ранее компания уже анонсировала свое появление на рынке смартфонов, а теперь появились «живые» фотографии будущего девайса.

Помимо отсутствия у модели рамок вокруг экрана, новинка от LeTV может похвастаться неплохими техническими характеристиками — внутри нового смартфона окажется восьмиядерный процессор с частотой 2,2 ГГц и 2 ГБ оперативной памяти. А 5-дюймовый экран с разрешением 1920×1080 пикселей выглядит без рамок ещё более впечатляюще, чем обычно.

LeTV готовит собственный восьмиядерный смартфон без боковых рамок

Также новая модель от LeTV получит 13-мегапиксельную основную камеру и 5-мегапиксельный фронтальный объектив, 16 ГБ внутреннего пространства для хранения данных и возможность использования двух SIM-карт. Среди всех заявленных характеристик выделяется наличие симметричного разъема USB Type C — это будет первый Android-смартфон с новым интерфейсом подключения.

LeTV готовит собственный восьмиядерный смартфон без боковых рамок

LeTV владеет одним из крупнейших стриминговых сайтов в Китае, и новый смартфон станет для компании дополнительной платформой для продвижения собственных мобильных сервисов. В связи с этим цена на устройство будет относительно невысокой, но навряд ли смартфон появится за пределами Китая, где его релиз ожидается уже в конце апреля.

Источник:  phonearena.com

©  4PDA