К 2023 году TSMC научится делать многокристальные решения с 12 стеками памяти HBM26.10.2020 12:34

В августе прошлого года компания TSMC продемонстрировала прототип двухкристального процессора с восемью стеками памяти типа HBM. Площадь кремниевой подложки такого изделия приближалась к 2500 кв.мм, предполагается, что в будущем TSMC сможет предложить клиентам услуги по выпуску продуктов со сложной пространственной компоновкой. Сайт DigiTimes сообщает, что к 2023 году технология CoWoS, возможности которой продемонстрированы на иллюстрации, достигнет в своём развитии шестого поколения.

анонсы и

Корпус за 88 тр — смотри что за зверь

RTX 5000 — 16Gb, 173 т.р. в Ситилинке

Черная пятница с лютыми скидками УЖЕ в Ситилинке

RTX 2060 дешевеет перед приходом 3ххх

Лютая скидка на 2080 Gigabyte Aorus в Регарде

Цена на память снижена в 2 раза в Регарде — везде дороже

-30% на HDD Fujitsu в Регарде

МЕГАцена на RTX 2080 по промокоду MGA в Ситилинке

Ryzen 4000 серии в составе компьютеров уже в Ситилинке

Источник изображения: TSMC

Помимо нескольких кристаллов с высокопроизводительными процессорами, один кремниевый мост шестого поколения сможет приютить до двенадцати стеков памяти типа HBM. Естественно, имеется в виду актуальное в 2023 году поколение памяти, а не первое, которое обходилось без цифрового индекса в обозначении.