iPhone 7 будет с чипом от Samsung

Новости о новом флагмане Apple: скорее всего в основу «яблочного» смартфона ляжет мощный чип А9 на основе 14-нм процессора от юнокорейского гиганта Samsung. Компания заявила о получении контракта на производство чипсетов, ранее перехваченном тайваньской Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Дополнительные заказы пойдут партнеру Samsung — GlobalFoundries. 

iPhone 7 будет с чипом от Samsung

Samsung начнет производство чипов A9 для Apple непосредственно на фабрике в Южной Корее. Так заявляет источник, пожелавший остаться неназванным в виду отсутствия официальных заявлений о договоренности между мобильными монстрами. Дополнительная партия чипов будет изготовлена партнером Samsung — Globalfoundries Inc. Так заявило еще одно лицо, знакомое с текстом соглашения.

Похоже, намечается «заварушка» между Samsung и Taiwan Semiconductor Manufacturing Co за лидерство среди производителей чипов. Ранее тайванская компания владела контрактом на производство чипов для устройств Apple, и южнокорейский гигант был в этом бизнесе вторым. Амбициозные тайваньцы, казалось, в прошлом году покончили с монополией Samsung на печатание чипов для Apple, но это было временное поражение.

Тайваньцам остается «подсуетиться» и быстро адаптировать передовые технологии Samsung, чтобы получить большой кусок пирога заказов уже от Qualcomm. Так считает сеульский бизнес-аналитик Сонг Мьянг Суп (Song Myung Sup). Taiwan Semiconductor Manufacturing Co разрабатывала процессоры А8 для iPhone 6 и iPhone 6 Plus.

iPhone 7 будет с чипом от Samsung

Согласно слухам, iPhone 7 может появиться в третьем квартале 2015 года. Это звучит вполне правдоподобно — ведь именно осенью Apple проводит презентации своих новых смартфонов. Интересно, что источник называет даже цены. Если слухи подтвердятся и iPhone 7 действительно появится с вышеперечисленными характеристиками, то он будет дороже предшественников — от 649 до 849 долларов.

Выбирайте, сравнивайте и покупайте технику по хорошим ценам в нашем каталоге

Александр Гридасов, ht_news@corp.mail.ru

Источник:  Bloomberg

©  HI-TECH@Mail.Ru