Intel и Apple в следующем году будут использовать 4-нм техпроцесс TSMC
Объёмы выпуска 3-нм продукции будут ограниченными вплоть до 2024 года.
Довольно важному для оценки состояния дел с освоением 3-нм техпроцесса материалу со страниц DigiTimes удалось добраться до открытых источников только к концу недели, но в полной версии статьи содержалось достаточное количество специфических данных, чтобы вернуться к теме ещё раз.
Источник изображения: TSMC
Как уже отмечалось ранее, Intel и Apple поделят пополам первые квоты TSMC на выпуск 3-нм продукции. Тайваньские источники при этом отмечают, что лишь ко второй половине 2023 года ежемесячные объёмы производства 3-нм продукции компанией TSMC смогут достигнут 50–60 тысяч кремниевых пластин. На первых этапах темпы увеличения объёмов производства будут достаточно низкими, а выручка от реализации первых 3-нм компонентов доберётся до TSMC лишь в первом квартале 2023 года, хотя фактический выпуск продукции начнётся в четвёртом квартале предыдущего.
Intel и Apple при этом вынуждены будут часть продукции в 2022 году выпускать по 4-нм технологии силами той же TSMC. К концу 2023 года компания начнёт предлагать клиентам так называемый техпроцесс N3E, который охватит гораздо более широкий круг партнёров. К 2024 году получать от TSMC свои 3-нм изделия начнут Qualcomm, Mediatek, Broadcom, AMD и NVIDIA.
