В твердотельных накопителях Intel King Crest будет использоваться 20-нанометровая флэш-память
В феврале этого года были представлены твердотельные накопители Intel SSD 520 с интерфейсом SATA 6 Гбит/с. В мае Intel планирует выпустить новые модели серии 300, известные под кодовым названием Maple Crest. Кроме того, запланирован выпуск серии 720 под кодовым названием Ramsdale. В обоих случаях основой накопителей будут микросхемы флэш-памяти типа MLC NAND, выпускаемые по 25-нанометровой технологии. Такую информацию сегодня опубликовал источника, ссылаясь на сведения, поступающие от тайваньских поставщиков ПК.
Накопители Ramsdale будут предложены в двух вариантах объема - 400 и 800 ГБ. Эти накопители с интерфейсом PCI Express будут предназначены для корпоративного сегмента.
Кроме того, Intel выпустит твердотельные накопители серии 500, получившие условное обозначение King Crest, в которых будет использоваться флэш-память типа MLC NAND, выпускаемая по 20-нанометровому техпроцессу. Это произойдет в третьем квартале. На четвертый квартал намечен выпуск моделей серии SSD 700 (Taylorsville) объемом 100, 200, 400 и 800 ГБ, а также серий SSD 300 (Jay Crest и Oak Crest).
В целом текущий год является ключевым для тенденции замены жестких дисков твердотельными накопителями, полагают отраслевые источники.
Источник: DigiTimes
#vk© iXBT
