IDF 2015. Подробности о микроархитектуре Intel Skylake21.08.2015 10:37

IDF 2015. Подробности о микроархитектуре Intel Skylake 21 августа 2015, 10:34 На конференции IDF 2015 представители Intel много говорили о робототехнике, «Интернете вещей» и технологиях ближайшего будущего. Кроме того, компания поделилась новой информацией о микроархитектуре Skylake. В шестом поколении процессоров Intel Core появится поддержка технологии Speed Shift. Она динамически управляет состояниями CPU и переводит его в режим пониженного энергопотребления, если на устройстве не запущены требовательные приложения. Причем вместо резкого понижения тактовой частоты вычислительного ядра применяется более эффективный подход, когда производятся холостые циклы (Duty Cycles). Переход между разными состояниями происходит без ущерба отзывчивости системы, а производители отмечают, что Speed Shift действительно способна обеспечить заметный прирост времени автономной работы ноутбуков. Благодаря улучшенной система кэширования в Intel Skylake блок eDRAM работает в полностью когерентном режиме и может использоваться для процессорных нужд. Кроме того, теперь в продаже появятся чипы с 64 Мбайт кэша. Что же касается новых технологий безопасности, Intel Software Guard Extensions позволяет создавать области памяти, к которым не сможет получить доступ вредоносное ПО, а Intel Memory Protection Extensions защитит от атак, связанных с переполнением буфера. Новая графическая подсистема Intel HD 530 поддерживает обработку видео сверхвысокого разрешения. В ходе IDF 2015 чипмейкер продемонстрировал передачу 4K-видео с камеры Canon на три подключенных 4K-монитора с частотой 60 ГГц. Если GPU в Sandy Bridge показывала пиковую производительность на уровне 130 GFLOPS, то в Skylake быстродействие встроенного видеоускорителя может достигать 1152 GFLOPS. Это на 50% больше, чем у самой мощной графики в Intel Broadwell.Производители привезут свои первые устройства на чипах Intel Skylake в Берлин, где совсем скоро откроется выставка IFA 2015.Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор процессоров Intel Core i7–6700K и i5–6600K. Мы подготовили предварительный тест новых процессоров Intel и чипсета Z170 за две недели до форума IDF, на котором чипмейкер раскрыл архитектурные особенности Skylake. Во второй части материала мы провели тесты 3D-рендеринга, архиваторов, кодирования, ПО для рабочих станций, оценили производительность игр на встроенном графическом ядре, посмотрели, сколько энергии CPU потребляет под нагрузкой, и произвели замеры температуры.Читайте также: Виджет от SocialMart Копирование и распространение информации, упомянутой на страницах THG.ru возможно только при наличии у вас письменного разрешения руководства издания. По вопросам использования наших статей обращайтесь по электронной почте. THG.ru («Русский Tom’s Hardware Guide») входит в международную сеть изданий Best of Media Виджет от SocialMart